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一、超聲波熔接后，移位了怎么辦？

1.降低熔接壓力。

2.底模加高，使其超過(guò)熔接線 2mm 以上。

3.使用超聲波傳導(dǎo)熔接。

4.超聲波上模（HRON）壓到產(chǎn)品才發(fā)振。

5.修改塑料產(chǎn)品，增強(qiáng)定位。

二、超聲波熔接后，產(chǎn)生傷痕（斷、震裂、燙傷）怎么辦？

1.降低壓力。

2.減少延遲時(shí)間（提早發(fā)振）。

3.減少熔接時(shí)間。

4.引用介質(zhì)覆蓋（如ＰＥ袋）。

5.超聲波焊頭表面處理（硬化或鍍鉻）。

6.機(jī)臺(tái)段數(shù)降低或減少上模擴(kuò)大比。

7.易震裂或斷之產(chǎn)品，治具宜制成緩沖，如軟性樹(shù)脂或覆蓋軟木塞等（此項(xiàng)指不影響熔接強(qiáng)度）。

8.易斷裂產(chǎn)品于直角處加Ｒ角。

三、超聲波熔接后，發(fā)現(xiàn)變形扭曲怎么辦？

1.降低壓力（壓力最好在 2kg 以下）。

2.減少超音波熔接時(shí)間（降低強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)）。

3.增加硬化時(shí)間（至少 0.8 秒以上）。

4.分析超音波上下模是否可局部調(diào)整（非必要時(shí)）。

5.分析產(chǎn)品變形主因，予以改善。

四、超聲波熔接后，內(nèi)部零件破壞怎么辦？

1.提早超聲波發(fā)振時(shí)間（避免接觸發(fā)振）。

2.降低壓力、減少超聲波熔接時(shí)間（降低強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)）。

3.減少機(jī)臺(tái)功率段數(shù)或小功率機(jī)臺(tái)。

4.降低超聲波模具擴(kuò)大比。

5.底模受力處墊緩沖橡膠。

6.底模與制品避免懸空或間隙。

7.HORN（超聲波上模）逃孔后重測(cè)頻率。

8.上模逃孔后貼上富彈性材料（如硅利康）。

五、超聲波熔接后，產(chǎn)品發(fā)現(xiàn)毛邊或溢料怎么辦？

1.降低壓力、減少超音波熔接時(shí)間（降低強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)）。

2.減少機(jī)臺(tái)功率段數(shù)或小功率機(jī)臺(tái)。

3.降低超聲波模具擴(kuò)大比。

4.使用超聲波機(jī)臺(tái)微調(diào)定位固定。

5.修改超聲波導(dǎo)熔線。

六、超聲波熔接后，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品尺寸不穩(wěn)定怎么辦？

1.增加熔接安全系數(shù)（依序由熔接時(shí)間、壓力、功率）。

2.啟用微調(diào)固定螺絲（應(yīng)可控制到 0.02mm）。

3.檢查超聲波上模輸出能量是否足夠（不足時(shí)增加段數(shù)）。

4.檢查治具定位與產(chǎn)品承受力是否穩(wěn)合。

5.修改超聲波導(dǎo)熔線。

七、超聲波熔接后時(shí)，總是單邊燙傷怎么辦？

超聲波熔接，并非單純直線縱向振動(dòng)（撓曲與橫向振動(dòng)不在此討論），而是形成交叉式縱向下降振動(dòng)，而上模超聲波輸出端能量亦是有一定的強(qiáng)弱分布點(diǎn)，氣壓、電壓、機(jī)臺(tái)雖決定功率輸出能量的穩(wěn)定性，但能量分布點(diǎn)亦呈現(xiàn)比例性增減，如果發(fā)現(xiàn)超聲波熔接時(shí)制品總是單點(diǎn)燙傷，即表示上模該點(diǎn)輸出能量與產(chǎn)品該點(diǎn)形成應(yīng)力對(duì)應(yīng)，此時(shí)若改變超聲波振動(dòng)面的接觸點(diǎn)，將可改善熱能集束產(chǎn)生的燙傷。

1.本方法僅適用平面上模。

2.模具表面處理（鍍鉻或硬化陽(yáng)極）－仍無(wú)效。

3.覆蓋塑料袋－仍無(wú)效。

4.上模旋轉(zhuǎn) 180 度。